磁控濺射儀是在“普通直流/射頻濺射”的基礎上，加了一組磁場，讓電子被束縛在靶面附近，大幅提高離化率，從而提升成膜速率和膜層質量的一種物理氣相沉積(PVD)設備。
下面分塊講清它的工作原理：
一、基本物理過程：從“撞飛原子”開始
真空與背景氣體?
腔體抽至高真空，再充入少量工作氣體，一般為氬氣（Ar）。
氬氣是惰性氣體，不會和大多數靶材發生化學反應，只負責“當子彈”。
輝光放電：形成等離子體?
在靶材(陰極)和樣品(陽極/接地)之間施加幾百到幾千伏的高壓，形成強電場。
少量自由電子在電場中被加速，與氬氣分子碰撞，產生電離：
e−+Ar→Ar++2e−
這樣在靶面附近形成一個充滿Ar? 離子和電子的等離子體，并發出特征性的“輝光”。
濺射：把靶材原子“打出來”?
帶正電的 Ar? 在電場作用下高速轟擊靶材表面。
高能離子撞擊使靶材表面原子獲得能量，克服晶格束縛，被“撞飛”出來，形成濺射原子/粒子流。
這些原子以一定角度和能量向四周飛散，其中一部分會落到基片表面，逐漸堆積成膜。
二、磁控的關鍵：用磁場“困住”電子，提高成膜效率
電子在電磁場中的運動?
在普通濺射中，電子只受電場作用，很快飛到陽極，參與碰撞的機會少，離化率不高，成膜很慢。
磁控濺射在靶面附近增加了一組永磁鐵/電磁鐵，形成近似與靶面平行的磁場。
電子在電場中加速的同時，還要受洛倫茲力作用，在靶面附近做螺旋/擺線運動，被“關”在靶面區域，來回飛行。
提高離化率，提高成膜速率?
被“困住”的電子在靶面附近停留時間變長，與更多氬氣分子碰撞，大幅提高Ar 的離化率。
離化率提高后，單位時間能產生更多 Ar?，更多離子轟擊靶材，濺射速率大幅提升，成膜速度比普通濺射快很多。
因為電子被約束在靶面附近，打到基片上的電子很少，基片溫升低，適合對溫度敏感的樣品。
三、不同類型磁控濺射的常見形式
直流磁控濺射（DC Magnetron Sputtering）?
用于導電靶材：如金屬(Ti、Al、Cu、Cr 等)。
靶接負高壓，基片接正電或接地，通過電流和電壓控制濺射功率。
射頻磁控濺射（RF Magnetron Sputtering）?
用于絕緣或弱導電靶材：如 SiO?、ITO、Al?O? 等。
采用高頻交流電源(13.56 MHz)，在靶面形成自偏壓，使正離子仍能被吸引去轟擊靶面，實現濺射。
反應磁控濺射（Reactive Sputtering）?
在 Ar 中引入反應氣體，如 N?、O?、CH? 等，與靶材原子在基片表面發生化學反應，生成化合物薄膜。
如：
Ti 靶 + N? → 氮化鈦（TiN）? 膜(裝飾/耐磨涂層)；
Zn 靶 + O? → 氧化鋅（ZnO）? 膜(透明導電膜、壓電器件等)。
四、成膜過程：從原子到完整薄膜
沉積與遷移?
從靶面飛出的原子/團簇以一定能量到達基片，在基片表面發生吸附、表面擴散和重排，形成島狀核，再不斷長大、合并，形成連續薄膜。
影響膜層質量的因素?
濺射功率、氣壓、氣體比例、基片與靶距離、基片溫度、偏壓等，都會決定：
膜的致密度、附著力、厚度均勻性、應力、結晶性等。
五、磁控濺射的主要優勢
成膜速率高：比普通直流濺射快數倍，適合大規模生產。
基片溫升低：適合塑料、柔性襯底、熱敏器件。
膜層質量好：致密、附著力強、成分和厚度較易控制。
應用廣泛：從金屬電極、硬質耐磨涂層，到透明導電膜、介質層、裝飾膜，都有使用。
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