站在行業(yè)角度來看，近兩年美國(guó)商務(wù)部不斷升級(jí)對(duì)華芯片出口限制下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈一面加大研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化力度，加速芯片本土化生產(chǎn)；另一面則增加設(shè)備支出，加緊對(duì)于設(shè)備的進(jìn)出口和二手采購(gòu)。

據(jù)觀察者網(wǎng)引述國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，今年前6個(gè)月，中國(guó)大陸在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，且在7月份保持了強(qiáng)勁的支出勢(shì)頭，超過了美國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的總和，預(yù)計(jì)全年總支出將達(dá)到500億美元，有望再次刷新年度紀(jì)錄。

報(bào)道稱，隨著中國(guó)正在大力推動(dòng)芯片供應(yīng)本土化，全球經(jīng)濟(jì)放緩之際，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。

SEMI報(bào)告還顯示，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長(zhǎng)1%。其中，中國(guó)大陸今年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額122.1億美元，同比大增62%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。”

中國(guó)海關(guān)總署上月發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-7月，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口再創(chuàng)新高，進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬臺(tái)，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元，同比增長(zhǎng)51.5%。同期，中國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)口量也在持續(xù)擴(kuò)大，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.4%，價(jià)值達(dá)964億元，集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長(zhǎng)14.5%，價(jià)值15067億元。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)主管曾瑞榆（Clark Tseng）指出：“我們看到中國(guó)繼續(xù)為其新的成熟制程節(jié)點(diǎn)（Mature Node）芯片制造設(shè)施購(gòu)買所有設(shè)備。對(duì)潛在的進(jìn)一步限制（出口管制）的擔(dān)憂，也促使他們提前購(gòu)買更多設(shè)備?！彼€表示，中國(guó)在芯片生產(chǎn)設(shè)備上的創(chuàng)紀(jì)錄投資，不僅是由中芯國(guó)際等芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長(zhǎng)勢(shì)頭。至少有十多家二級(jí)芯片制造商也在積極購(gòu)買新工具。這共同推動(dòng)了中國(guó)的整體支出。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2024年全球芯片制造設(shè)備銷售額將達(dá)到1090億美元，其中中國(guó)預(yù)計(jì)將占三成以上，是最大的市場(chǎng)。

由于市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求復(fù)蘇和對(duì) AI 相關(guān)芯片的需求激增，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇增長(zhǎng)20%左右，“我們預(yù)計(jì)2025年將再增長(zhǎng)20%。”曾瑞榆說。

另據(jù)WSTS數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%，2025 年將增長(zhǎng) 12.5%，遠(yuǎn)超出此前預(yù)期。

今年7月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔表示，過去，中國(guó)在發(fā)展集成電路的進(jìn)程中走了很多的彎路。而中國(guó)現(xiàn)在需要的是一種產(chǎn)業(yè)，需要?jiǎng)?chuàng)新的產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新的服務(wù)以及創(chuàng)新的商業(yè)模式，從而轉(zhuǎn)變?yōu)樽罱?jīng)濟(jì)的商業(yè)價(jià)值，這是兩種完全不同的路徑。

“我們?cè)诨撕荛L(zhǎng)一段時(shí)間的摸索之后，中國(guó)無論是從政策的主導(dǎo)者還是產(chǎn)業(yè)利益的相關(guān)方，都明白了什么樣的方式是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳模式。雖然不能說我們已經(jīng)找到了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳模式，但是最起碼，我們已經(jīng)知道了什么樣的模式是注定要失敗的，經(jīng)歷了很長(zhǎng)時(shí)間的試錯(cuò)后，現(xiàn)在我們可以相信在未來集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中一定正孕育著一個(gè)巨大的成功模式，大家一起拭目以待?！标惸舷璺Q。

陳南翔預(yù)測(cè)，在摩爾定律不再奏效的同時(shí)，中國(guó)將受益于新的封裝技術(shù)。憑借在應(yīng)用和封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，盡管中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒有達(dá)到爆發(fā)式增長(zhǎng)，但那一天終究會(huì)到來，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)將在3至5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)“爆炸式增長(zhǎng)”，為中國(guó)克服美國(guó)的技術(shù)限制開辟道路。

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